Módulo SIPLUS ET 200SP IM155-6PN ST -40...+70 °C con revestimiento conformado basado en: 6ES7155-6AA01-0BN0. Bundle PROFINET IM, IM 155-6PN ST, máximo 32 módulos de periferia y 16 módulos ET 200AL, extracción en caliente individual - Ref. 6AG1155-6AA01-7BN0 - SIEMENS

Información sobre Módulo SIPLUS ET 200SP IM155-6PN ST -40...+70 °C con revestimiento conformado basado en: 6ES7155-6AA01-0BN0. Bundle PROFINET IM, IM 155-6PN ST, máximo 32 módulos de periferia y 16 módulos ET 200AL, extracción en caliente individual, con referencia 6AG1155-6AA01-7BN0 de la marca SIEMENS. Aquí tienes los datos del producto SIPLUS, con su PVP actualizado. Además, te damos los datos de contacto de la marca para que puedas solicitar más información.

Marca: SIEMENS

Fabricante: SIEMENS,S.A.

Gama: SIPLUS

Referéncia: 6AG1155-6AA01-7BN0

Código Telematel: 0720014950

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Descripción de producto proporcionada por SIEMENS de la gama SIPLUS

SIPLUS ET 200SP IM155-6PN ST -40...+70 °C con revestimiento conformado basado en: 6ES7155-6AA01-0BN0 . Bundle PROFINET IM, IM 155-6PN ST, máx. 32 módulos de periferia y 16 módulos ET 200AL, extracción en caliente individual, paquete compuesto por: módulo de interfaz (6AG1155-6AU01-7BN0), módulo de servidor (6AG1193-6PA00-7AA0), adaptador de bus BA 2xRJ45 (6AG1193-6AR00-7AA0)